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提供晶圓厚度翹曲度量測系統(tǒng)
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| 發(fā)布時(shí)間：
2024/11/29 17:04:00 |
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電 話： |
86-0755-83318988-851 |
| 傳 真： |
86-0755-83312849 |
| 手 機(jī)： |
18928463988 |
| 郵 編： |
518000 |
| 地 址： |
深圳市南山區(qū)西麗學(xué)苑大道1001號(hào)南山智園B1棟2樓 |
| 網(wǎng) 址： |
http://szzhongtu5.cn.vooec.com |
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| 公司名稱：深圳市中圖儀器科技有限公司 |
| 聯(lián) 系 人：何漢英 先生 銷售助理 |
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提供晶圓厚度翹曲度量測系統(tǒng) 詳細(xì)說明 |
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中圖儀器WD4000晶圓厚度翹曲度量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
WD4000晶圓厚度翹曲度量測系統(tǒng)自動(dòng)測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。
使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測量晶圓 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等參數(shù)，同時(shí)生成 Mapping 圖；
采用白光干涉測量技術(shù)對(duì) Wafer 表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面 3D 層析圖像，顯示 2D 剖面圖和 3D 立體彩色視圖，高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān) 3D 參數(shù)；
基于白光干涉圖的光譜分析儀，通過數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算，達(dá)到亞納米分辨率測量表面的局部高度，實(shí)現(xiàn)膜厚測量功能；
紅外傳感器發(fā)出的探測光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此計(jì)算出兩表面間的距離（即厚度），可適用于測量 Bonding Wafer 的多層厚度。
該傳感器可用于測量不同材料的厚度，包括碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、硅等。
應(yīng)用領(lǐng)域
可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C 電子玻璃
屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS 器件等超精密加工行業(yè)�？蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，如：
1、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量
通過非接觸測量，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV)，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。
2、無圖晶圓粗糙度測量
Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm，測量穩(wěn)定性良好。
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。
本產(chǎn)品網(wǎng)址：http://m.zgyywsbw.com/cpshow_224484796/
手機(jī)版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/product_224484796.html
產(chǎn)品名稱：提供晶圓厚度翹曲度量測系統(tǒng) |
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