我公司因公司發(fā)展壯大,于2004年成立焊接部,專業(yè)從事SMT加工、PCB組裝焊接加工,承接多品種、小批量的BGA封裝樣板和批量焊接以及調(diào)試,并具備從電子產(chǎn)品工藝設(shè)計、元器件采購配套管理、貼**GA返修、插裝、測試、組裝至發(fā)運的完整技術(shù)體系,能夠提供元器件采購、焊接、整機測試、組裝和包**GA返修和高低溫測試等一條龍的電子制造服務。 公司擁有一支優(yōu)秀的管理隊伍和專業(yè)的技術(shù)人才,所有專業(yè)人員都從業(yè)十年以上,在電子行業(yè)積累了豐富的經(jīng)驗。在質(zhì)量控制方面,全面推行ISO9000標準,并嚴格執(zhí)行IPC-A-610C 、IPC-A-610D、CLASS Ⅱ 及公司標準,公司擁有一套完整的質(zhì)量控制體系,力爭做到零缺陷,確保加工產(chǎn)品一次交驗合格率達到98%以上; 1、各類高難度封裝的焊接:DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等 2、在手工焊接方面,各類研發(fā)樣板焊接,各類高難度焊接、高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接,小批量焊接都有豐富經(jīng)驗 3、芯片、PCBA 的程序填寫、老化、功能測試: 4、 我司有專業(yè)的高低溫測試箱,可協(xié)助客戶進行產(chǎn)品的高低溫測試。 5、代客前期調(diào)試:我公司有專業(yè)的調(diào)試團隊,可為您提供產(chǎn)品初期的上電調(diào)試,100%客戶產(chǎn)品上電成品率。 6、代客采購元器件:專業(yè)的采購器件團隊人員,有長期合作IC供應商,可提供優(yōu)質(zhì)阻容元件,客戶僅需提供關(guān)鍵芯片。 可承接的封裝線路板焊接加工 1、各種實驗板焊接BGA焊接、維修整機組裝、調(diào)試、老化,代理元器件采購,PCB制作 2、壓接PCI 插座(2mm和3G類插座):A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。壓接的品牌:ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX 3.可提供多品種,小批量的有一定難度的BGA封裝及批量焊接,滿足不同PCB尺寸、不同BGA的封裝球徑以及外形尺寸大小,均能輕松返修?蛇M行不同量產(chǎn)BGA植球業(yè)務,同時能對BGA進行任意焊點間相連、斷開、等高難度維修業(yè)務。 公司簡介: 我公司專業(yè)從事SMT貼片加工、貼片焊接加工、產(chǎn)品組裝測試等,是一家技術(shù)先進,具備高精度表面貼裝和大規(guī)模生產(chǎn)能力的OEM加工服務商,業(yè)務服務范圍涉及工業(yè)控制、儀器儀表、計算機、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費類電子產(chǎn)品等高科技領(lǐng)域。本公司專業(yè)從事BGA焊接,BGA植球,SMT批量貼裝,波峰批量焊接,整產(chǎn)品初期調(diào)試、測試、老化、包裝等全方位服務,月生產(chǎn)能力達10萬件,擁有專業(yè)采購團隊,有長期穩(wěn)定合作的芯片供應商,也可為企業(yè)提供元器件代采購服務。 公司擁有一批技術(shù)、管理人才和一支訓練有素的職工隊伍,具有強大的產(chǎn)品工藝設(shè)計能力和品質(zhì)保證能力,F(xiàn)有專業(yè)技術(shù)人員20人,專職質(zhì)量保證(QA)人員30人,有兩套BGA光學對中返修工作站,專用的BGA植球臺,高低溫測試箱以及大型回流焊機、貼片機、絲印機等現(xiàn)代化設(shè)備。 |
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