展品范圍
一、電子金屬封裝：電子陶瓷封裝；電子塑料封裝；電子環(huán)氧樹脂材料；電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)；電子封
裝測(cè)試技術(shù)與設(shè)備；電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)；
二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片；晶圓級(jí)封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各
種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)；
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料；芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基
板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料；以及各種各樣
的封裝與組裝工藝。
四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法；多尺
度和多物理量建模；
五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù)；光電子封裝，CMOS圖
像傳感器封裝；封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用
六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù)；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；
及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)，相關(guān)網(wǎng)站及出刊物；
本展會(huì)信息網(wǎng)址：http://m.zgyywsbw.com/exhibition/65700.html
手機(jī)版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/exhibition_65700.html |
