2013年韓國國際半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展
一、展會(huì)時(shí)間：2013年1月30日-2月1日
二、展覽地點(diǎn)：韓國COEX國際展覽中心
三、展覽頻次：一年一屆
四、展品范圍:
半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等；導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；半導(dǎo)體光電器件；
光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備
電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備（SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測(cè)設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備
）、微組裝設(shè)備（粘片、鍵合、清洗、檢測(cè)、封焊設(shè)備）、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等。
LED制造專區(qū)
新興產(chǎn)業(yè)、微機(jī)電系統(tǒng)、所需之材料與生產(chǎn)服務(wù)、制造原料、設(shè)備、計(jì)量工具和創(chuàng)新制程以利奈米科技等政府投資機(jī)構(gòu)、有關(guān)機(jī)關(guān)、研究中心、大學(xué)等
五、展會(huì)規(guī)模（上屆）：
展覽面積：20000米²；
參展商：200家
展覽會(huì)簡介： 2013年韓國半導(dǎo)體展將于1月30-2月1日在韓國COEX舉辦，作為韓國最專業(yè)、知名度最高、最權(quán)威的半導(dǎo)體展覽會(huì)
北京志展國際展覽有限公司
Tel:010-88621030 88621135
本展會(huì)信息網(wǎng)址：http://m.zgyywsbw.com/exhibition/88359.html
手機(jī)版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/exhibition_88359.html |
